PCB線路板生產工藝要求異常嚴格，這需要對PCB板制造工藝流程很熟悉，且生產設備、檢測設備都精準的情況下才能生產出一塊好的PCB板出來，很多PCB板生產廠家入行不是很長的話，可能會遇到以下一些常見錯誤，一起來看看有哪些，該如何避免!
一.焊盤重疊.
1.造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。
2.多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現為 ? 隔離,連接錯誤。
二、圖形層使用不規范
1.違反常規設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在TOP層, 使人造成誤解。
2.在各層上有很多設計垃圾,如斷線,無用的邊框,標注等。
三、字符不合理
1.字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。
2.字符太小,造成絲網印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨，字體一般>40mil。
四、單面焊盤設置孔徑
1.單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應設計為零,否則在產生鉆孔數據時,此位置出現孔的坐標.如鉆孔應特殊說明.
2.如單面焊盤須鉆孔，但未設計孔徑，在輸出電、地層數據時軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理，內層將丟掉隔離盤。
五、用填充塊畫焊盤
這樣雖然能通過DRC檢查,但在加工時不能直接生成阻焊數據,該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。
六、電地層既設計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設計在一起，出現錯誤。
七、大面積網格間距太小網格線間距<0.3mm,PCB制造過程中,圖形轉移工序在顯影后產生碎膜造成斷線.提高加工難度。
八、圖形距外框太近應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質量(包括多層板內層銅皮)。
九、外形邊框設計不明確很多層都設計了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標準邊框應設計在機械層或BOARD層，內部挖空部位要明確。
十、圖形設計不均勻造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。
十一、異型孔短
異型孔的長/寬應>2:1,寬度>1.0mm,否則數控鉆床無法加工。
十二、未設計銑外形定位孔
如有可能在PCB板內至少設計2個直徑>1.5mm的定位孔。
十三、孔徑標注不清
1.孔徑標注應盡量以公制標注，并且以0.05遞增
2.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區。
3.是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標注清楚。
十四、多層板內層走線不合理
1.散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現不能連接的情況。
2.隔離帶設計有缺口，容易誤解。
3.隔離帶設計太窄，不能準確判斷網絡
十五、埋盲孔板設計問題
設計埋盲孔板的意義：
1.提高多層板的密度 30% 以上，減少多層板的層數及縮小尺寸
2.改善 PCB 性能，特別是特性阻抗的控制(導線縮短，孔徑減少)
3.提高 PCB 設計自由度d.降低原材料及成本，有利于環境保護。
PCB板生產不管什么公司，都會遇到一些大大小小的問題，但處理問題的方式及防范能力很重要，如果一個問題重復發生卻沒有得到解決的話，那么該PCB廠家就要好好檢討一下自己了，當然選擇PCB生產廠家的時候盡量選擇實力+技術沉淀時間長的，畢竟經驗還是很重要的。
該期文章：PCB板在生產制造過程中有哪些常見錯誤，該如何避免?將寫到這里，如果還有其他不明白的地方，歡迎電話咨詢或者在線咨詢客服人員!